在全球半导体产业积极探索后摩尔时代创新路径的背景下，碳纳米管以其超高载流子迁移率、先进结构适配性和理想CMOS特性等优势，为后摩尔时代提供最具可能性的颠覆性解决方案。

烯晶半导体作为国内首家专注于碳纳米管晶圆研发、工程化和产业化的高新技术企业，近日宣布完成新一轮融资。本轮融资在获得现有股东持续支持的同时，成功引入了多家具备深厚产业背景与战略资源的合作伙伴，旨在共同为技术从实验室走向规模化应用注入关键动力，推动产业资源高效汇聚。

战略协同：构筑开放体系，攻克核心命题

随着半导体技术发展进入新阶段，碳纳米管的产业化正迎来关键窗口期。烯晶半导体此次融资，正是对行业趋势的主动响应。新引入的合作伙伴来自产业链关键环节，其战略注资不仅体现了产业生态对碳基技术路径与公司发展潜力的高度认可，更彰显了各方通过深度协同以把握历史机遇的共同意愿。

基于清晰的产业共识，碳纳米管技术产业化的关键已从单一技术突破，转向系统填补两大空白：“晶圆级高质量材料的稳定供给”与“半导体产线（Fab）兼容的碳纳米管CMOS工艺开发”。为此，烯晶半导体于2025年率先完成8英寸碳纳米管晶圆的中试验证，实现了从实验室到工程化的关键跨越。而要迈向全面产业化，开发与量产兼容主流产线的12英寸晶圆是必经之路，这被视为接入全球制造体系的“通行证”。目前，在股东与战略伙伴的支持下，公司碳纳米管晶圆工艺验证线已成功通线，为后续研发奠定了坚实基础。

正因如此，面对上述复杂的系统性工程，单点突破已不足以应对。唯有构筑开放协同的攻坚体系，聚合产业力量，方能有效突破瓶颈。本轮融资所汇聚的资本与产业资源，将被精准投入于攻克“晶圆量产”与“CMOS工艺集成”两大核心命题。烯晶半导体将与全体股东及战略伙伴一道，以此体系为框架，合力推动从研发、制造、设计到市场全链条的紧密衔接，共同将技术里程碑转化为坚实的产业基石。

全球竞速：锚定已验证的颠覆性应用

技术的价值由市场定义。碳纳米管的颠覆性应用已非远景，而是全球顶尖机构正在验证的产业现实，构成了明确的市场引力：

美国：系统架构创新，CNT-CMOS 3D-IC异构芯片已实现流片验证
聚焦CNT-CMOS 3D-IC异构芯片、单片三维集成等系统级创新，旨在突破计算瓶颈，相关设计已在商业产线成功流片，率先跨过从设计到制造的关键门槛。

欧洲：特色器件通过权威可靠性认证
深耕碳基无源器件（电容）、光子集成芯片（PIC）、传感器、EUV薄膜等特色领域，其碳基电容等关键器件已于2025年11月通过严格可靠性测试，正从实验室研发快速迈向商业化导入。

日韩：终端产品已发布明确量产日程
聚焦高端制造与核心元件，依托垂直整合能力，日本巨头已发布性能超越传统技术三倍以上的非制冷红外图像传感器，并计划于2026年在北美上市。

上述进展共同指向了碳纳米管在先进算力芯片、特色分立器件和光电传感等领域以展现出独特优势。基于此，我国既可依托已验证的技术路线快速切入，更能凭借全球领先的材料优势与市场纵深，加速完成从并跑到领跑的产业跃迁。

产品规划：聚焦三大方向，加速技术落地

依托本轮融资，烯晶将与产业伙伴聚焦三大方向，将共识与路径转化为具体成果：

● 夯实基础，扩大产能：持续优化8英寸碳纳米管晶圆工艺，着力提升产品良率、稳定性与产能，满足下游客户日益增长的应用需求。

● 实现里程碑，打通制造：全力推进12英寸碳纳米管晶圆的研发与产线验证，为产业跨越制造门槛、实现规模化应用奠定基石。

● 开放生态，加速应用：重点面向低轨通讯、3D算力芯片等前沿场景，开展深度联合开发与技术验证，将材料优势转化为产品竞争力。

感恩同行：同心协力，共赴“芯”程

烯晶半导体谨对全体股东的长期信任与坚定支持致以诚挚谢意。我们衷心感谢所有股东在公司发展历程中给予的关键支持与宝贵贡献。同时，我们热烈欢迎新合作伙伴的加入，珍视其带来的产业视野与资源。我们期待与所有股东携手，将资本、技术与市场洞见，凝聚于共同的产业使命，加速推动碳基半导体创新技术迈向规模化应用，携手共建开放协同的创新生态。

从蓝图到现实，烯晶基于产业化实践，将碳纳米管的技术路径、真实挑战与商业前景，系统梳理为《碳纳米管晶圆产业化白皮书》（该报告已在今日同步发布的文章《后摩尔时代路在何方？<碳纳米管晶圆产业化白皮书>正式发布！》中为您呈现）。它既是一份详尽的技术与产业路线图，也是我们交出的首份深度注脚。在此，我们诚邀您阅览这份面向未来的产业报告，共同探索后摩尔时代“芯”未来。