近日，全球领先的半导体碳纳米管晶圆生产商苏州烯晶半导体科技有限公司（以下简称“烯晶半导体”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由元禾控股等机构投资。

烯晶半导体成立于2022年4月，位于苏州工业园区，是一家从事先进半导体碳纳米管晶圆研发、生产和销售的公司。产品应用于碳基传感器芯片、碳基射频芯片和碳基集成电路等领域。

烯晶半导体创始人韩杰长期致力于半导体碳纳米管材料的研发和产业化。此次Pre-A轮融资的完成，将助力烯晶半导体加快碳纳米管晶圆的产业化进程，为烯晶半导体在国际市场持续保持竞争力提供支持和保障，同时也成为碳基芯片产业化过程中重要的里程碑。