近日,烯晶半导体向客户交付首批8英寸碳纳米管脑机接口晶圆,该批次产品基于公司8英寸碳基半导体工艺平台制造,标志着碳纳米管在脑机接口方向的应用潜力正逐步走向工程验证。
长期以来,晶圆级、标准化的制备与交付一直是制约碳纳米管从实验室走向应用的核心瓶颈。此次交付意味着这一关键路径被打通,公司已具备面向外部客户提供标准化碳基晶圆级代工与协同开发支持的成熟制造能力。
脑机接口的硬件约束:向底层材料要性能
脑机接口是当前全球科技创新的重要前沿方向之一,也是生命科学、电子信息与人工智能深度融合的代表性领域。它不仅承载着对大脑机理的深入探索,也有望在神经疾病诊疗、功能康复、智慧医疗以及人机交互等方面发挥重要作用。
这项技术要从实验室走向真实的临床与应用场景,离不开底层硬件的支撑:前端芯片既要具备极高的灵敏度以捕捉微弱的神经信号,又需满足低功耗、微型化以及在生理环境中长期稳定运行等一系列严苛的工程要求。

碳纳米管晶体管:高精度信号采集的新选项
在探索更优底层硬件的过程中,碳纳米管晶体管展现出了显著的本征优势。
碳纳米管晶体管具备低功耗、高灵敏度、低噪声等核心特质,能够高效、精准地感知与处理微弱神经信号,适配脑机接口对高精度信号采集与计算的需求。此外,碳纳米管器件在柔性集成、生物适配性以及未来系统拓展方面具有良好潜力,为脑机接口芯片的底层设计提供了新的技术选项。

顶栅结构场效应碳纳米管晶体管示意图
晶圆级制造能力落地:8英寸碳基晶圆完成交付
碳纳米管的材料优势已在诸多前沿研究中得到印证,但从技术潜力走向实际应用,仍需解决规模化制造的工程难题。如何在大面积衬底上实现材料的高一致性、高均匀性,并将其与现有半导体工艺兼容,是行业多年来始终未能有效突破的关键障碍。

定向排列的阵列型碳纳米管晶圆示意图
烯晶的此次交付,正是针对这一行业需求交出的答卷。该批次产品基于成熟的8英寸半导体工艺平台制造,实现了高标准、高一致性、Fab兼容的晶圆级制备,印证了公司从材料到晶圆加工环节,已成功构建起晶圆级的工艺闭环。
基于8英寸量产平台,烯晶可为产业和科研用户提供性能可控、具备晶圆级一致性的产品支撑。同时,通过开放的标准代工与协同开发服务,能够有效降低各类新型碳基芯片的制造门槛,加速前沿技术从理论验证向成熟产品演进。

烯晶半导体本次交付的8英寸碳纳米管脑机接口晶圆
展望未来:筑牢前沿应用的硬件底座
从材料突破到工程交付,碳纳米管在脑机接口方向的应用潜力正逐步显现。此次交付是碳基半导体在前沿领域的一次探索,也为更广阔的应用场景打开了想象空间。面向未来,碳纳米管在新兴领域的应用有待持续开拓。烯晶愿与产业伙伴一道,共同推进碳基半导体在更广泛领域的探索和落地。
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