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碳纳米管晶圆产业化白皮书
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与您共同探索后摩尔时代的产业路径与未来蓝图

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为后摩尔时代
提供颠覆性解决方案

以碳基晶圆为起点，开拓新的道路

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为创新的每一步
提供完整的支撑

提供从材料、核心工艺到器件应用的全链路赋能

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用突破性的材料，
成就每个关键产品的进化

将碳基晶圆的潜能，兑现为核心指标的持续进步

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碳纳米管优势

碳纳米管——指向集成电路未来的材料

超高载流子迁移率
满足对芯片算力日益激增的需求

先进结构适配性
天然一维结构，完美匹配先进节点GAA要求

理想CMOS特性
本征半导体兼容对电子和空穴的高速传输

超高
载流子迁移率
先进结构
适配性
理想
CMOS特性
产品技术

基于碳基晶圆，构建从器件开发到产品应用的技术闭环

  • 碳纳米管晶圆产品

    满足碳纳米管晶圆的工程化迭代

    年产量50000片

    半导体纯度＞99.9999%

    碳纳米管网络晶圆
    碳纳米管阵列晶圆
    碳纳米管森林晶圆
    定制化晶圆
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  • 碳纳米管器件工艺解决方案

    满足不同应用场景分立器件的开发

    背栅结构场效应晶体管
    局域底栅结构场效应晶体管
    顶栅结构场效应晶体管
    环栅结构场效应晶体管
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  • 碳纳米管晶圆创新应用产品

    推动碳纳米管高价值创新产品的落地

    针对碳纳米管的特性开发满足市场需求的创新产品。

    碳纳米管3D电容
    碳纳米管红外图像传感器
    碳纳米管高端射频
    碳纳米管CMOS M3D芯片
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  • 碳纳米管晶圆核心工艺平台

    满足各种碳纳米管器件的工艺开发

    具备针对碳纳米管晶圆的光刻、刻蚀、镀膜和表征等能力。

    碳纳米管特种工艺开发
    Fab兼容的CMOS工艺开发
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新闻动态

记录每一次技术突破、产业合作与生态演进，提供碳基半导体的前沿视角

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2026.03.13
晶圆级代工能力已就绪 | 烯晶半导体完成8英寸碳纳米管脑机接口晶圆交付
2026.03.06
碳基晶圆的垂直革命：SkyWater联合Stanford/MIT发布首个代工厂单片3D集成芯片
2026.03.06
单片 3D 系统的演进：商用代工厂环境中碳纳米管晶体管集成的技术进展
2026.03.05
写在白皮书之外 | 关于《碳纳米管晶圆产业化白皮书》的18个关键问答
2026.02.05
后摩尔时代路在何方？《碳纳米管晶圆产业化白皮书》正式发布！
2026.02.05
烯晶半导体完成新一轮融资 | 汇聚产业资源，共筑碳基半导体产业“芯”未来
2026.01.16
喜报 | 烯晶半导体入选2025年度苏州市“独角兽”培育企业名单
2025.12.05
“向创始人报到”活动签约 | 烯晶半导体与苏创投集团达成战略合作，共拓碳基晶圆产业化

电话：0512-62580966 | +86-18006218012

邮箱：service@cs-tec.com.cn

地址：中国江苏省苏州工业园区浦田路75号23幢

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