近日，第26届国际纳米管及低维材料科学与应用会议（NT26）在德国柏林举行。作为碳纳米管领域兼具顶尖学术影响力与产业导向性的国际专业盛会，本届大会汇聚欧洲、北美、亚太等地区的顶尖产业机构与重点科研院所代表，议题覆盖材料生长、器件制备、工艺集成、应用验证等全产业链方向，是观察全球碳基技术产业化进程的核心窗口。

烯晶半导体作为本届大会唯一中国企业展台，与OCSiAl等全球碳纳米管关键企业共同展示交流，并在本次大会上首发12英寸碳纳米管阵列晶圆，同时系统呈现了从材料到器件的全链垂直工程能力，相关成果一经亮相便受到国际产业与科研圈层的高度关注；比利时微电子研究中心（IMEC）在大会上对烯晶半导体进行了重点推介，助力公司深度对接欧洲产业资源与科研网络。

一、12英寸碳纳米管阵列晶圆首次亮相国际专业会议

随着碳纳米管技术进一步进入高性能器件开发阶段，对材料的要求也从实验室尺度的样品制备，逐步转向能够稳定进入后续加工和验证流程的高质量碳纳米管晶圆。

本次会议，烯晶正式完成12英寸碳纳米管阵列晶圆产品全球首发，该产品可适配全球主流12英寸Fab产线设备与工艺规范，打通了“实验室样品——量产产线”的物理通道。

从实验室小尺寸样品到12英寸晶圆的跨越，不仅是尺寸的放大，更对材料纯度、均匀性、一致性与工艺适配性提出了全维度升级要求，是碳纳米管技术从工程化迈向产业化的核心基础。

产品亮相后引发国际产业与科研圈层的集中关注，多家来自全球产业界与顶尖科研机构的技术专家到访展台，围绕晶圆制备工艺、均匀性控制、取向一致性保障、主流产线适配性等核心技术细节展开深入交流，并就器件开发、工艺验证、应用落地等方向开展多轮对接，多家机构明确表达了深化技术协同与产业合作的意向。

其中，斯坦福大学教授、台积电前副总裁黄汉森（H.-S. Philip Wong）详细了解了12英寸晶圆的制备进展，对工艺均匀性与工程化实现表示充分认可；海内外多家顶尖科研和产业化团队聚焦射频器件应用方向，就晶圆级工艺集成、产线适配等问题展开深度交流，明确提出阵列晶圆合作需求。

从现场互动看，行业关注重点已从传统的材料纯度、合成方式等单点参数，全面延伸至大尺寸晶圆均匀性、产能、器件应用、批量供应与工艺适配等工程级问题。

二、全球碳纳米管材料和芯片产业化进展趋势

从本届大会的前沿报告与现场交流来看，全球碳纳米管半导体技术正在由科研验证和单点工程突破，进一步向晶圆级制造和产业化应用推进，整体呈现三大明确趋势：

l 前沿研究：向器件与系统层面延伸

本届大会内容从材料生长、纯化、阵列制备，延伸至晶体管、射频、红外、量子等多个方向。

从会议前沿报告传递出的信息看，国际领先团队的关注重点已从材料本身，进一步延伸至器件结构、工艺集成以及面向下一代计算的技术探索，研究目标已从“验证材料可行性”转向“实现器件高性能、推动工艺可落地、支撑系统可集成”。这一技术演进方向，与烯晶长期布局的晶圆级制造及全链工艺路线高度契合。

l 高品质碳纳米管晶圆成为全球碳基芯片产业化刚性需求

射频、EUV pellicle、GAA晶体管、量子/光子、生物传感等多元应用方向，对碳纳米管的形态、规格需求各有差异，但对高质量、标准化晶圆的底层需求高度一致。尽管全球多家研究机构具备碳纳米管材料甚至晶圆的自主制备能力，但材料均匀性、批次间稳定性不足，始终是制约高性能器件工程化研发的核心瓶颈，实验室尺度的样品难以支撑器件级研发的稳定推进。

本届大会期间，多支具备碳纳米材料自研能力的研究团队，在现场及会后沟通中提出了标准化、高均匀性晶圆的合作需求，希望依托更稳定的晶圆级材料开展后续器件开发。针对行业对高规格、可稳定交付的大尺寸工程化晶圆的需求，烯晶的产品体系与工程能力可充分匹配。

l 全链路垂直工程能力成为产业化落地的核心支撑

除阵列晶圆外，森林晶圆等不同形态的产品也受到现场关注；与此同时，会场交流内容进一步延伸至晶体管、器件设计、器件加工、测试以及工艺集成等全链路环节。

现场多家产业及研究机构就器件加工委托、工艺实现等合作模式开展深度交流，产业合作的重心已从单一材料供给，延伸至全链条工程能力的协同；覆盖材料验证、器件制备、工艺开发及流片验证的全链路综合能力，正成为产业合作的核心价值维度之一。

材料、晶圆、器件和工艺的深度协同，是碳纳米管技术走向产业化的核心标志；稳定性、可重复性、可放大性，以及晶圆级标准化、可持续交付的工程能力，是产业规模化发展的核心基础。

三、开放协同，赋能全球碳纳米管芯片产业化进程

作为全球唯一实现8英寸碳纳米管晶圆量产、12英寸晶圆工程化验证的企业，烯晶半导体已建成覆盖材料提纯、晶圆制备、器件加工、测试验证全环节的完整工程体系，为全球碳纳米管产业提供了可制造、可定义、可交付的半导体晶圆及工程能力的产业化基础。

依托这一完整工程体系，公司将持续秉持开放协同的产业理念，面向全球产业客户与科研院所提供材料验证、器件加工、工艺开发及流片验证等全链条工程支撑。合作伙伴可直接在统一的标准化工程环境中开展器件设计验证与工艺迭代，有效缩短研发周期、降低落地门槛。合作过程中产生的新需求与技术方案，也将持续推动公司晶圆材料与工艺能力的迭代升级，形成技术创新与工程落地相互促进的正向循环。

后续公司还将参加日本SSDM、美国IEDM等国际顶级半导体会议，持续融入全球半导体核心创新网络。

未来，烯晶将继续深耕碳纳米管晶圆与全链工程平台核心能力，链接全球科研创新、先进制造与产业应用场景，推动更多前沿技术完成工程验证、实现规模落地，携手全球伙伴推进碳纳米管半导体的产业化进程。