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碳纳米管器件工艺解决方案

满足不同应用场景器件工艺开发

服务内容

碳纳米管器件是在碳纳米管晶圆基础上进行了光刻、镀膜、刻蚀等一系列半导体加工工艺的,具备一定电学功能的器件,可应用于3D异构芯片、射频芯片、低轨通讯、光电传感等领域,具备高速、低功耗、兼容芯片后道工艺等特点。 


碳纳米管器件工艺解决方案

Fab兼容的碳纳米管CMOS工艺

制造工艺:完整半导体制程

光刻 | 镀膜 | 刻蚀

关键工艺简化(vs.硅基工艺):无需离子注入

三大核心优势

高速

低功耗

兼容芯片后道工艺

下一代高潜力芯片应用场景

3D异构芯片

射频芯片、低轨通讯领域

光电传感

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