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+86-18006218012
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碳纳米管器件是在碳纳米管晶圆基础上进行了光刻、镀膜、刻蚀等一系列半导体加工工艺的,具备一定电学功能的器件,可应用于3D异构芯片、射频芯片、低轨通讯、光电传感等领域,具备高速、低功耗、兼容芯片后道工艺等特点。

Fab兼容的碳纳米管CMOS工艺
光刻 | 镀膜 | 刻蚀
关键工艺简化(vs.硅基工艺):无需离子注入
高速
低功耗
兼容芯片后道工艺
3D异构芯片
射频芯片、低轨通讯领域
光电传感