定制化晶圆-苏州烯晶半导体科技有限公司

产品概述

碳纳米管晶圆是采用高纯度的半导体性碳纳米管，经过分散、自组装、转移及图形化等先进工艺制备而成的功能性晶圆。作为后摩尔时代碳基半导体产业的核心基础材料，它以其超高载流子迁移率、本征纳米尺度与理想CMOS兼容性，为突破传统硅基芯片的性能极限提供了全新路径。

赋能场景

碳纳米管晶圆经过后续的光刻、刻蚀、镀膜及集成工艺，可制成CNT 3D电容、红外传感器件、高频/射频器件、M3D后道集成电路、AI芯片、前道逻辑芯片等一系列高性能电子器件与芯片。这些器件天然具备高速、低功耗、高频率等特性，主要服务于对算力、能效和频率有极致要求的前沿领域：

高性能计算

为下一代数据中心、人工智能加速芯片提供底层算力支撑

高频通信

应用于5G/6G通信、毫米波雷达及太赫兹技术中的核心射频组件

低功耗AI芯片

通过单片3D异构集成，极大提升互联密度，增加AI运算的带宽，降低运算功耗

定制化晶圆

可根据客户需求，定制不同技术参数（如管径、密度、衬底等）的碳管薄膜晶圆。

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